型號：
Remover PG
主要成分：
N-甲基-2-吡咯烷酮 CAS：872-50-4
原理與使用方法：
Remover PG是一種專有的基于 NMP 的溶劑剝離劑，該溶劑可通過溶脹/溶解完全去除Si、Si02、GaAs和其他襯底或晶圓上的PMMA, LOR, SU8, PMGI和其他抗蝕劑也可用作lift-off溶劑。Remover PG在室溫下使用，可無浮渣的去除幾乎所有抗蝕膜（PMGI & LOR 、 PMMA & copolymer 、 SU-8 、g-Line、i-Line and DUV resists），并且與自動剝離設(shè)備兼容。
使用方法：
當(dāng)在浸入模式下使用時，建議使用兩浴系統(tǒng)，以減少去除的抗蝕劑再沉積的可能性。第一槽去除大部分抗蝕劑，第二槽去除殘留的痕跡。當(dāng)去除率顯著下降時，應(yīng)更換去除液?。赏ㄟ^處理的晶圓片數(shù)量來確定）。第三槽使用與水混溶的溶劑（例如異丙醇），在去離子水（DI）沖洗和干燥之前作為最后的溶劑沖洗。為了提高剝離性能，Remover PG可以在高于環(huán)境溫度的工作溫度下使用，最高80℃。由于Remover PG的閃點為88oC，注意使用安全！機(jī)械或超聲波攪拌將增強(qiáng)溶脹/溶解的抗蝕劑從基體上的物理除去效率。
儲存:
確保工作間有良好的通風(fēng)、排氣裝置。
放入密封的貯藏器，儲存在陰涼、干燥的地方。
使用防爆炸的設(shè)備或裝置和防火花的工具。
遠(yuǎn)離熱源和陽光直射。
遠(yuǎn)離火源，禁止吸煙。
防靜電。
