應(yīng)用說明：
貴金屬靶材是采用精煉、熔化鍛造、壓延加工或粉末冶金工藝制造的半導(dǎo)體器件、記錄媒體顯示器件等的配線和薄膜的貴金屬及其合金的濺射靶材。Au、Pt靶材可用于集成電路和大規(guī)模集成電路，及微機(jī)電系統(tǒng)等多個(gè)領(lǐng)域。
金靶通過真空濺射，可用于半導(dǎo)體、傳感器和數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器件的鍍膜。
鉑及鉑合金靶在真空下濺射可形成膜層，應(yīng)用于半導(dǎo)體和光學(xué)，也常見于珠寶和裝飾品鍍膜。
上一個(gè)產(chǎn)品：蒸發(fā)料
下一個(gè)產(chǎn)品：釩靶材&吸氣劑靶材（Getter target）
