定義：
晶圓鍵合是指通過中間介質(zhì)層或者直接結(jié)合的方式，施加一定的壓力、溫度、電壓等外部條件，將兩片硅片或者其他襯底面對(duì)面的結(jié)合在一起，形成一個(gè)不可被外力輕易分割的整體。而施加的外部條件會(huì)產(chǎn)生原子或分子間的結(jié)合力，如共價(jià)鍵、金屬鍵或分子鍵，當(dāng)力的密度達(dá)到一定程度后，兩片襯底材料成為一個(gè)整體。
類型：
BCB鍵合、臨時(shí)膠鍵合、永久膠鍵合、金金鍵合、銅錫鍵合、常規(guī)陽極鍵合、不同尺寸片陽極鍵合、三層陽極鍵合、低溫硅硅鍵合、直接鍵合、熔融鍵合、表面活化鍵合、金屬鍵合、大尺寸鍵合等
