產品名稱：
氮化硅片
氮化硅片是指表面有氮化硅層的硅片，一般運用LPCVD在硅上沉積氮化硅。
應用：
高頻及高功率電子器件、光電子器件、MEMS和電子封裝、熱管理和絕緣領域。
參數：
1、尺寸：4~6英寸
2、加工的厚度范圍50nm~1um（加工厚度可按要求定制，詳情請咨詢客服）
3、厚度：300μm~625μm
4、晶向：<100>
5、單拋、雙拋
6、N型、P型、本征
優(yōu)勢：
1、低壓化學氣相沉積（LPCVD）沉積的氮化硅薄膜致密性更好、更耐腐蝕，薄膜硬度大、掩膜性更好，能夠更加廣泛地應用于堿性溶液刻蝕硅材料的掩膜層中。
2、LPCVD沉積的氮化硅是雙面的，一爐可以做50片，效率高；而PECVD沉積的氮化硅是單面的，一次只能做1片。
