名稱：
超薄應(yīng)變片（12μm）
用途：
超薄硅應(yīng)變片是一種基于硅材料的高靈敏度應(yīng)變傳感器，廣泛應(yīng)用于各種需要精確測量應(yīng)變或應(yīng)力的領(lǐng)域。
舉例：
1、結(jié)構(gòu)健康監(jiān)測：
用于航空航天中監(jiān)測飛機(jī)、航天器結(jié)構(gòu)中的應(yīng)力變化，結(jié)構(gòu)安全可靠。
用于土木工程中橋梁、大壩、建筑物等結(jié)構(gòu)的應(yīng)力監(jiān)測，預(yù)防結(jié)構(gòu)損壞。
2、微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）：
作為加速度計(jì)的核心傳感元件，用于檢測加速度變化。
用于檢測外界壓力變化，實(shí)現(xiàn)高精度壓力測量。
3、生物醫(yī)學(xué)：
可安裝于可穿戴設(shè)備中，用于監(jiān)測人體的生理參數(shù)，如脈搏、呼吸頻率等。
可用于植入式傳感器中來監(jiān)測體內(nèi)的應(yīng)變變化，幫助醫(yī)療診斷和治療。
核心工藝：
1、臨時(shí)鍵合
難點(diǎn)：鍵合膠層的均一性要保證誤差在±1μm以內(nèi)。我司的勻膠機(jī)能夠保證鍵合膠層厚度均一性±2%以內(nèi)，然后用我司的膠鍵合設(shè)備進(jìn)行臨時(shí)鍵合，可以使整體樣片厚TTV≤3um，這些都是確保后續(xù)減薄工藝成功的基礎(chǔ)。
2、減薄
難點(diǎn)：在減薄過程中，必須確保整個(gè)硅片的厚度均勻，否則會(huì)導(dǎo)致應(yīng)變片后續(xù)性能較差，良率過低。
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