名稱：
氧化片陽極鍵合
用途：
客戶特殊工藝需求
核心工藝：
難點：
1、溫度控制：
陽極鍵合通常需要在高溫下進行（400°C至500°C）。溫度控制不當會導致基片變形、熱應力增加，甚至破壞基片的微結構。
2、電壓控制：
鍵合過程中需要施加高電壓（通常在幾百伏到幾千伏之間）。電壓不穩(wěn)定或過高可能導致電擊穿，過低則無法實現有效鍵合。
特點：
我司陽極鍵合設備本身的加熱能力和加高壓能力非常出色，體現了設備的高工藝水平和寬容度。氧化層厚至1μm依舊可以達到客戶的鍵合要求。氧化層厚度＞1μm，設備經改造也可以鍵合成功。
