如何在 MEMS 代工中選擇合適的光刻膠?
1.工藝需求匹配
分辨率要求:如果 MEMS 器件結(jié)構(gòu)精細(xì),對分辨率要求高,就需要選擇高分辨率的光刻膠。例如,對于制作微納尺度的傳感器或執(zhí)行器,像正性光刻膠 SPR220-7 通常具有較好的分辨率表現(xiàn),能滿足精細(xì)結(jié)構(gòu)的制作需求。
厚度需求:不同的 MEMS 應(yīng)用可能對光刻膠厚度有不同要求。若需要制作較厚的結(jié)構(gòu)層,如高深寬比的微結(jié)構(gòu),可考慮負(fù)性光刻膠 SU8、KMPR1000 等,它們能夠形成較厚的膜層,SU8 可實現(xiàn)幾十微米甚至更厚的膜層,KMPR1000 單一旋途可達(dá) 100 微米,且具有高寬比成像和垂直側(cè)壁的特性8。
刻蝕選擇性:根據(jù)后續(xù)的刻蝕工藝以及要刻蝕的材料,選擇對刻蝕具有良好選擇性的光刻膠。比如在某些含氟等離子體刻蝕硅片的工藝中,選擇含氟聚合物類的光刻膠可能更合適,因為其與氟元素相似,刻蝕選擇性高,能有效保護(hù)需要保留的部分。
2.物理特性考量
粘附性:光刻膠與基底以及其他材料層之間的粘附性至關(guān)重要。良好的粘附性可確保在工藝過程中光刻膠不會輕易脫落或產(chǎn)生缺陷。對于一些表面能較低的基底材料,如某些金屬或聚合物,可能需要選擇具有特殊增粘劑或?qū)υ擃惢子辛己谜掣叫缘墓饪棠z。例如,通過使用特殊的粘合劑或選擇像 Ordyl P-50100 這樣對特定基底粘附性好的光刻膠,可以解決在一些基底上的粘附問題7。
硬度和粘度:硬度會影響光刻膠的可塑性,壓印前硬度越小越好,固化后則需要有較高硬度以避免脫模時損壞精細(xì)結(jié)構(gòu);粘度影響光刻膠的流動性,粘度適中為宜,過大影響系統(tǒng)流動性和生產(chǎn)效率,過小則影響成膜性能。比如在壓印工藝中,如果硬度太大,可能會導(dǎo)致壓印力增加,甚至損壞模板。
熱穩(wěn)定性:在一些涉及高溫工藝的 MEMS 制造過程中,光刻膠需要具備一定的熱穩(wěn)定性,以防止在高溫條件下發(fā)生變形、分解或其他不良變化。例如,在某些需要高溫固化或后續(xù)工藝中有高溫處理步驟的情況下,要選擇熱穩(wěn)定性好的光刻膠。
3.化學(xué)性質(zhì)適宜
抗蝕性:MEMS 代工過程中可能會接觸到各種化學(xué)物質(zhì)和溶劑,光刻膠應(yīng)具有良好的抗蝕性,能夠在這些環(huán)境下保持穩(wěn)定,不被輕易腐蝕或溶解。例如,在一些使用特殊化學(xué)試劑進(jìn)行顯影或清洗的工藝中,光刻膠需要能夠耐受這些試劑的侵蝕。
易去除性:完成光刻工藝后,光刻膠需要能夠方便地去除,且不殘留或?qū)ζ骷斐蓳p傷。有些光刻膠可能在去除過程中需要特殊的溶劑或條件,例如 SU8 光刻膠在電鍍后較難加工和去除,而 Ordyl P-50100 等光刻膠在電鍍后相對更容易移除8。
4.生產(chǎn)效率與成本
固化速率:固化速率快的光刻膠可以縮短工藝周期,提高生產(chǎn)效率。對于大規(guī)模的 MEMS 代工生產(chǎn),選擇固化速率適中或較快的光刻膠有助于降低生產(chǎn)成本和提高產(chǎn)能。例如,光敏性光刻膠通常固化速度較快,相比熱塑性光刻膠更適合對生產(chǎn)效率有較高要求的場景。
成本效益:在滿足工藝和性能要求的前提下,要考慮光刻膠的成本。不同類型和品牌的光刻膠價格差異較大,需要綜合權(quán)衡性能和成本,選擇性價比高的產(chǎn)品,以控制整體生產(chǎn)成本,尤其是對于大規(guī)模生產(chǎn)的 MEMS 代工項目,成本因素更為關(guān)鍵。
5.供應(yīng)商與技術(shù)支持
供應(yīng)商信譽和質(zhì)量保證:選擇知名、信譽良好的光刻膠供應(yīng)商非常重要??煽康墓?yīng)商通常能提供質(zhì)量穩(wěn)定、批次間一致性好的產(chǎn)品,并且有完善的質(zhì)量控制體系和售后服務(wù)。可以通過查閱供應(yīng)商的資質(zhì)、客戶評價以及行業(yè)口碑等來評估其信譽度。
技術(shù)支持和服務(wù):供應(yīng)商是否能夠提供及時、專業(yè)的技術(shù)支持也是一個重要考量因素。在光刻膠的使用過程中,可能會遇到各種技術(shù)問題,如工藝參數(shù)優(yōu)化、故障排除等,供應(yīng)商若能提供專業(yè)的技術(shù)指導(dǎo)和解決方案,將有助于順利解決生產(chǎn)中的問題,減少生產(chǎn)中斷和損失。例如,一些供應(yīng)商會提供光刻膠的使用指南、工藝建議以及現(xiàn)場技術(shù)支持等服務(wù)。
總結(jié):以上內(nèi)容是小編總結(jié)的如何在 MEMS 代工中選擇合適的光刻膠,希望能幫助到大家。