光刻機,曾在制造芯片時是必不可少的關(guān)鍵技術(shù),它比原子彈還稀罕,制造起來特別難,工藝也很繁雜,需要聚集多個國家的頂尖技術(shù)。因為長期受到西方國家技術(shù)方面的封鎖與遏制,中國在光刻機領(lǐng)域的發(fā)展受到了嚴重的限制。那么,中國光刻機發(fā)展現(xiàn)狀是怎樣的?
近期,國產(chǎn)光刻機突破的消息不斷涌現(xiàn),有小道消息透露,中國光刻機獲得重大突破,50億工廠落地浙江,阿斯麥地位危矣。此外,根據(jù)科技大V“廠長是關(guān)同學(xué)”早前透露,EUV光刻機有望2028年攻克落地。只要解決EUV問題,突破5nm節(jié)點,進軍更高的4、3、2、1就有了可能。
中微公司創(chuàng)始人、董事長兼CEO尹志堯指出,當前“國內(nèi)可提供設(shè)備占集成電路生產(chǎn)線的15%-30%,但中國有上百個設(shè)備公司、20多個成熟公司正在拼命努力,幾乎涵蓋半導(dǎo)體十大類設(shè)備,我們應(yīng)該用5年、10年的時間,達到國際最先進水平,這是可以實現(xiàn)的。”從尹志堯透露的信息來看,在光刻機等半導(dǎo)體設(shè)備上,我們還需要5~10年的時間, 這意味著中國半導(dǎo)體設(shè)備整體技術(shù)水平相較于海外設(shè)備龍頭仍有較大差距。
當前中國芯片設(shè)備領(lǐng)域依然嚴重依賴海外企業(yè),自主率較低。國內(nèi)芯片設(shè)備廠商依然需要通過國際合作不斷壯大。2024年第二季度,阿斯麥訂單量增至56億歐元,同比增長約 24%。該季度阿斯麥中國區(qū)收入約為23億歐元,約80億元,中國區(qū)市場是阿斯麥第一大收入來源,在總收入中占比49%。這意味著,ASML差不多一半的光刻機營收都來自中國市場,其訂單量超出了英媒的預(yù)測。
根據(jù)國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(\u200cSEMI)\u200c預(yù)測,\u200c中國大陸將在2026年前成為全球最大的芯片生產(chǎn)國。這么龐大的芯片量,需要購買大量光刻機,而中國主要是生產(chǎn)成熟制程的芯片,目前被限制的更多是先進制程的EUV光刻機,浸潤式DUV并沒有做太大限制,到目前為止也只限制了2100i和2050i的出口。
在如今整個光刻機市場,主要還是被ASML壟斷,尼康佳能與之差距很大,另外一方面,則是外部形勢面臨不確定性,能買的時候,多囤積一些有備無患,未雨綢繆。但這個數(shù)字背后,我們看到了,盡管光刻機突破消息層出不窮——比如中國科學(xué)家找出制造光刻機的新路線了”、 7nm勝利在望,5nm也將獲得突破,兩個14nm疊加成7nm一類的,但是更多屬于自嗨的范疇——目前的進口量越來越大,意味著國產(chǎn)光刻機距離真正突破還遠,目前公開的國產(chǎn)光刻機大概率處于90nm水平,而國內(nèi)芯片制造工藝早就超過了14nm,因此需要大量浸潤式DUV光刻機。
從目前各種行業(yè)消息來看,國內(nèi)從過去停留在學(xué)術(shù)研究層面,轉(zhuǎn)向了轉(zhuǎn)向注重產(chǎn)品創(chuàng)新和商業(yè)模式創(chuàng)新的角度去推進研發(fā),在解決零部件自主上不斷推進。以上內(nèi)容就是小編精心整理的關(guān)于中國光刻機發(fā)展現(xiàn)狀的內(nèi)容,希望能夠幫助到大家。
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