產(chǎn)品介紹：
目前切割晶圓有兩種方法：一種是激光切割，另一種是機械切割，即劃片刀切割。而后者是當前切割晶圓的主力。其原因是激光切割不能使用大功率以免產(chǎn)生熱影響區(qū)（HAZ）破壞芯片。
激光切割設備非常昂貴（一般在 100 萬美元/臺以上），且激光切割不能做到一次切透，因而第二次切割還是用劃片刀來最終完成，所以劃片刀在相當長的一段時間內都是半導體封裝工藝中不可缺少的材料之一。
特性與優(yōu)勢：
1、木柄劃片刀：不銹鋼刀板，防滑木柄，硬度高，劃線流暢，刀口整齊。適用于劃割硅片，玻璃片等晶片。
2、金剛筆：筆尖采用金剛石，硬度高，不易斷尖。適用于劃割硅片，玻璃片等晶片。
