名稱:
高頻金屬探針
用途:
高頻電路測試,用于測量高頻電路中的電壓、電流和阻抗等參數(shù)。
實例:射頻集成電路(RFIC)、微波電路、毫米波電路的測試。
核心工藝:
1、光刻
難點:需要在無電鍍層區(qū)域進行有效的屏蔽,以確保金屬僅在特定區(qū)域沉積。必須確保掩膜的完整性,及掩膜和基材之間良好的附著力。
2、選擇性電鍍
難點:確保在選定區(qū)域內(nèi)電鍍層的厚度均勻,這是控制電鍍質(zhì)量的關(guān)鍵。另外需要盡量避免電鍍層在圖形邊緣產(chǎn)生毛刺現(xiàn)象。
上一個產(chǎn)品:超薄石英晶振
下一個產(chǎn)品:沒有了