名稱(chēng):
BCB鍵合
用途:
一種利用苯并環(huán)丁烯(BCB)聚合物進(jìn)行芯片和基板之間鍵合的技術(shù),廣泛應(yīng)用于微電子和微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)封裝。
1、芯片封裝
用于芯片與基板之間的封裝,提供機(jī)械支撐和電氣連接。
實(shí)例:集成電路(IC)、MEMS器件的封裝。
2、3D集成
用于堆疊多層芯片,實(shí)現(xiàn)三維集成電路(3D IC)的高密度互連。
實(shí)例:高性能計(jì)算、圖像傳感器、存儲(chǔ)器等領(lǐng)域。
核心工藝:
1、對(duì)準(zhǔn)
難點(diǎn):確保對(duì)準(zhǔn)精度,避免錯(cuò)位。對(duì)準(zhǔn)精度常規(guī)±5μm。高對(duì)準(zhǔn)精度要求可定制。
2、鍵合
難點(diǎn):需要對(duì)溫度、壓力和時(shí)間精確控制,確保鍵合強(qiáng)度和均勻性。需要較高的設(shè)備溫度均一性和壓力均一性。
上一個(gè)產(chǎn)品:沒(méi)有了
下一個(gè)產(chǎn)品:不同尺寸陽(yáng)極鍵合