臺(tái)積電和三星紛紛量產(chǎn)10nm,而曾經(jīng)作為半導(dǎo)體工藝技術(shù)龍頭的Intel卻動(dòng)作遲緩,待在14nm上不肯動(dòng)彈了,
10nm目前看最快最快也得2018年下半年。
那么,真的是Intel在技術(shù)上黔驢技窮了?
顯然不是。Intel在最新一期的半導(dǎo)體行業(yè)權(quán)威刊物《IEEE Spectrum》上撰文,暢談了自己的10nm工藝,尤其是在技術(shù)、成本方面的巨大優(yōu)勢(shì)。
Intel高級(jí)院士Mark Bohr表示,Intel 10nm工藝的晶體管密度不但會(huì)超過(guò)現(xiàn)在的Intel 14nm,還會(huì)優(yōu)于其他公司的10nm,也就是集成度比他們更高,柵極間距將從14nm工藝的70nm縮小到54nm,邏輯單元?jiǎng)t縮小46%,這比以往任何一代工藝進(jìn)化都更激進(jìn)。
他說(shuō):“本代工藝和相關(guān)產(chǎn)品要傳達(dá)的一個(gè)重要信息,就是希望能夠打消行業(yè)對(duì)于摩爾定律將死的憂慮?!?/p>
Intel在技術(shù)上的實(shí)力其實(shí)根本不用懷疑,那么是不是成本限制了10nm?Mark Bohr也談到了這一點(diǎn),明確表
示Intel 10nm晶圓的整體成本確實(shí)會(huì)高于14nm,但是平均到每個(gè)晶體管上會(huì)更低。
和每一代新工藝一樣,10nm也能提高晶體管的運(yùn)行速度,或者降低能耗,但更重要的顯然是后者。
Mark Bohr表示:“這些新工藝的首要目標(biāo)確實(shí)是降低能耗,或者說(shuō)提高能效,只有這樣才能在服務(wù)器芯片內(nèi)
加入更多核心,或者在GPU內(nèi)加入更多執(zhí)行單元,然后才是降低晶體管成本?!?/p>
目前,臺(tái)積電、GlobalFoundries(AMD)、三星等都在積極籌劃7nm,Intel的似乎還很遙遠(yuǎn)。
Mark Bohr對(duì)此表示,如果從10nm過(guò)渡到7nm會(huì)花更長(zhǎng)時(shí)間,那么最重要的就是想方設(shè)法增強(qiáng)已有技術(shù),每
年帶來(lái)新產(chǎn)品。
這似乎意味著,在未來(lái)至少五年左右的時(shí)間里,Intel仍會(huì)堅(jiān)持當(dāng)前的產(chǎn)品研發(fā)和發(fā)布策略,不會(huì)變的太激進(jìn)。